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H-2800FT BLACK導(dǎo)熱密封環(huán)氧膠

雙組份，絕緣，耐沖擊低粘度，高柔韌性，低TCE,可與多種固化劑配合使用導(dǎo)熱性好，導(dǎo)熱系數(shù)1.3，有助于嵌入元件散熱低熱膨脹系數(shù)，嵌入元件上應(yīng)力小專為需要散熱和抗熱沖擊的元器件...……

H-2651電子灌封專用膠水

是一種介質(zhì)級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂密封劑，設(shè)計(jì)用于一般用途，具有優(yōu)異的附著力，廣泛應(yīng)用于各種基材，可以與各種固化劑一起使用。粘度225000 cP,密度1.65g/cm3……

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H-2651MM電子灌封專用膠水

是一種黑色雙組份、低粘度通用環(huán)氧樹(shù)脂，專為通用用途而設(shè)計(jì)，良好的可加工性，降低了材料混合設(shè)備的耐磨性，良好的耐化學(xué)性，良好的物理強(qiáng)度。可以與各種固化劑一起使用。粘度35000...……

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雙組份環(huán)氧灌封膠技術(shù)手冊(cè)

產(chǎn)品名稱技術(shù)混合顏色粘度mPa·S重量比操作時(shí)間（分鐘）100g@25℃ 固化條件溫度范圍℃特征H-2850FTBLACK雙組份黑色250000H-CAT9:100:3.5H-CAT11...……

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9113鑄鋁修補(bǔ)劑

是室溫固化的雙組分環(huán)氧膠。本品是鋁粉、陶瓷增強(qiáng)的環(huán)氧復(fù)合材料。具有鑄鋁亮澤，適用于鑄鋁件的鑄造缺陷修補(bǔ)和受損件的修復(fù)。應(yīng)用廣泛、使用方便，混合后不塌陷，固化后與基體結(jié)合強(qiáng)度高...……

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9116耐250度高溫鑄鋁修補(bǔ)劑

耐高溫---可達(dá)250度，瞬間高耐受溫度可達(dá)300度；與金屬具有較高的結(jié)合強(qiáng)度——適用于高溫工況下各種鋁質(zhì)金屬表面、垂直面、凸面或凹面，具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能、粘接強(qiáng)度、電絕...……

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9118鑄鋼修補(bǔ)劑

是室溫固化的雙組分環(huán)氧膠。本品是不銹鋼粉和陶瓷填充的冷焊修補(bǔ)材料。使用方便，混合后不塌陷；固化后與基體結(jié)合強(qiáng)度高，抗沖擊，耐腐蝕，可進(jìn)行機(jī)械加工。典型用途用于修補(bǔ)大于2mm的各...……

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H-8540電子組件結(jié)構(gòu)粘接膠

是一種增韌，雙組分，室溫固化丙烯酸膠粘劑。符合低鹵素含量要求對(duì)于電子組件結(jié)構(gòu)粘接。快速固化，形成堅(jiān)韌，有彈性的結(jié)構(gòu)件。一旦靜態(tài)混合，雙組分丙烯酸固化在室溫溫度。根據(jù)室溫的變化...……

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H-8150R電子組件結(jié)構(gòu)粘接膠

是一種增韌，雙組分，室溫固化丙烯酸膠粘劑。符合低鹵素含量要求對(duì)于電子組件結(jié)構(gòu)粘接。高強(qiáng)度：高剪切和剝離強(qiáng)度。是一種快速固化，可流動(dòng)的電子級(jí)丙烯酸酯膠粘劑。一旦將兩組分混合，就...……

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H-8818電子組件結(jié)構(gòu)粘接膠

是一種增韌，雙組分，室溫固化丙烯酸膠粘劑。符合低鹵素含量要求對(duì)于電子組件結(jié)構(gòu)粘接?？焖俟袒纬蓤?jiān)韌，有彈性的結(jié)構(gòu)件。一旦靜態(tài)混合，雙組分丙烯酸固化在室溫溫度。根據(jù)室溫的變化...……

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H-8815工業(yè)級(jí)組件結(jié)構(gòu)粘接膠

是一種增韌，雙組分，室溫固化丙烯酸膠粘劑。符合低鹵素含量要求對(duì)于工業(yè)組件結(jié)構(gòu)粘接。高強(qiáng)度：高剪切和剝離強(qiáng)度。是一種快速固化，可流動(dòng)的工業(yè)級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。一旦將兩組分混合，就...……

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